🏢 公司基本信息

• 成立时间：2012年5月9日

• 创始人及实控人：公司由清华大学IC装备团队创立，朱煜博士为控股股东、实际控制人及首席科学家。他同时也是清华大学教授，曾担任国家科技重大专项（02专项）技术副总师。

• 法定代表人：孙国华（于2025年12月接任）。

• 总部地点：注册地位于北京市经济技术开发区（亦庄）。

• 主营业务：公司以超精密测控技术为基础，研发、生产并销售超精密测控设备部件、整机并提供相关技术服务。

• 核心产品与技术：

• 关键部件：包括光刻机双工件台模块、精密运动系统、静电卡盘（12英寸PVD氮化铝静电卡盘已量产）、隔振器等。

• 整机设备：涵盖晶圆级键合设备、激光退火设备、激光剥离设备等，广泛应用于集成电路制造、先进封装（如HBM、Chiplet）、超精密制造等领域。

• 技术实力：公司是全球第二家掌握并商业化光刻机双工件台核心技术的企业，其磁浮双工件台定位精度达到1.2nm。截至2021年6月，公司拥有198项专利，其中发明专利148项。

• 所获荣誉：2025年3月，公司自主研发的键合设备荣获第四届北京市人民政府质量管理奖。

📜 公司发展历程

华卓精科的发展始终与中国的半导体设备自主化进程紧密相连。

• 创立与技术积累期 (2012-2019)：2012年5月9日，由清华大学IC装备团队核心成员创立，旨在将纳米级超精密测控技术产业化。2015年，公司曾在新三板挂牌，后于2019年摘牌，为冲击更大资本市场做准备。在此期间，公司潜心研发，逐步掌握了光刻机双工件台等核心技术。

• 首次冲刺科创板与技术突破 (2020-2024)：2020年6月，公司申报科创板IPO获受理，其“光刻机双工件台”业务引发市场高度关注。2021年9月，公司通过上市委审议。但在审核过程中，监管机构对其光刻机双工件台的产业化前景及客户单一性（主要依赖上海微电子）进行了重点问询。2024年6月，基于整体市场环境及自身资本运作发展规划，公司主动撤回了IPO申请。

• 调整与再出发 (2024-2025)：在撤回IPO申请后，公司并未停下发展的脚步。2025年，公司在技术和产品层面取得多项突破：3月，键合设备获得北京市政府质量管理奖；11月，宣布第100台激光退火装备成功交付，标志着该产品进入规模化应用阶段；12月，公司自主研发推出全系列HBM高端装备，包括混合键合、熔融键合、芯粒键合、激光剥离等设备，正式切入先进封装这一热门赛道。同年12月，孙国华接任公司董事长一职。

• 重启IPO与最新进展 (2026至今)：2026年2月12日，公司在完成内部调整和新产品布局后，再次向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商由东兴证券换为招商证券，正式二度冲刺资本市场。2026年2月，公司自主研发的D2W芯粒混合键合装备成功交付武汉客户，进一步巩固了其在先进封装设备领域的竞争力。

总的来说，华卓精科是一家承载着打破国外垄断使命的半导体设备供应商。尽管其IPO之路有所波折，但公司在光刻机双工件台、静电卡盘以及面向HBM的先进封装设备等关键领域的技术积累和产品突破，使其始终站在中国半导体设备自主化的前沿。