重庆臻宝科技有限公司
🏢 公司基本信息
臻宝科技成立于2016年2月25日,总部位于重庆市九龙坡区。公司的创始人是1980年出生的王兵先生,他目前担任公司董事长兼总经理,是公司的控股股东及实际控制人。
公司的主营业务是为集成电路和显示面板行业的客户,提供制造设备真空腔体内的工艺反应零部件及表面处理解决方案。其产品线覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷、工程塑料五大类核心零部件,并配套提供熔射再生、精密清洗等表面处理服务。
臻宝科技的核心优势在于构建了“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。公司已实现大直径单晶硅棒、高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键原材料的自主量产,这使其能够为客户提供从材料到成品的整体解决方案,有效保障供应链稳定并降低成本。凭借此优势,公司已获评为国家级专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。
在技术能力上,公司已达到国际先进水平,其产品可批量应用于14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存等先进制造工艺。根据市场研究数据,2024年在直接供应晶圆厂的本土半导体设备零部件企业中,臻宝科技的硅零部件和石英零部件收入市场份额均排名第一。公司的股东背景也十分雄厚,包括国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期),以及由中芯国际、华虹集团旗下投资机构参与的基金。
📜 公司发展历程
臻宝科技的发展历程体现了其在半导体核心零部件领域的深耕与快速成长。
初创与早期积累 (2016-2018年)
技术突破与市场拓展 (2019-2022年)
2020年:实现DRAM(动态随机存取存储器)1*nm、3D NAND 2xx层制程及FinFET制程零部件的量产。同时,在显示面板领域实现了G8.6和G10.5代线用静电卡盘的量产。
2021年:重庆臻宝二期项目建成投产。同年,公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业认证,并实现了FinFET及以下更先进制程零部件的量产。
2022年:半导体材料工厂建成,大直径单晶硅棒、碳化硅工厂进入试生产阶段,公司产品已覆盖国内主流的集成电路及显示面板制造商。
高速成长与资本市场冲刺 (2023年至今)
