瑞耘科技股份有限公司成立于1998年3月5日，总部位于台湾新竹县湖口乡新竹工业区。公司实收资本额为新台币3.74亿元，于2016年9月26日在台湾证券柜台买卖中心上柜挂牌交易。公司的愿景是成为全球半导体及高科技制造产业的制程设备与零组件的主要供应商。

公司主要产品涵盖两大类。在半导体关键零组件方面，包括应用于蚀刻、镀膜、化学机械平坦化、扩散等制程设备的上下电极、晶圆夹持环、高真空腔体、气体扩散头、腔体保护衬套、晶圆加热器、静电吸盘等，并提供维修及清洗服务。在系统设备方面，公司自主研发晶圆旋干机、晶圆蚀刻清洗机、晶圆光阻清洗机、晶圆旋转涂布机及研磨液供应系统等湿制程设备。

从发展历程来看，瑞耘科技的成长轨迹体现了从代理销售向自主研发制造的转型与升级。公司前身最早可追溯至1975年，早期从事半导体设备耗材零组件及二手设备的代理进口业务。

1998年3月，瑞耘科技正式成立，初期仍以代理销售半导体制程设备的零耗件及二手翻新设备为主要业务。2000年，公司设立机械加工及表面处理生产线，开始投入关键零组件的自主研发制造，同时成立设备部门开发晶圆旋干机等制程设备。2001年，公司开始拓展海外市场，陆续获得日本、新加坡、中国大陆、澳洲、欧洲、美国客户的订单与肯定。

2002年，公司成立瑞耘半导体（上海）有限公司，布局大陆市场。2003年，公司迁址至湖口新竹工业区。2004年获得ISO 9001认证。2007年建立大尺寸平面显示器制程设备的关键零组件制造及维修生产线，并成为国际设备大厂的全球合格供应商。

2010年是公司发展的关键转折点，瑞耘与国际设备大厂正式签约合作，进入高阶制程设备关键零组件的专业代工领域，同时设立电浆陶瓷喷涂生产线及精密化学清洗生产线，并通过国际客户认证。2011年与国际设备大厂签订全球代工合约。2012年成功开发陶瓷静电吸盘。

2014年，陶瓷静电吸盘产品及湿式晶圆蚀刻机、湿式去光阻机实现量产并建立实绩。2015年4月公司股票公開發行，5月登錄興櫃。2016年9月26日正式在证券柜台买卖中心上柜挂牌交易，股票代码6532。

上柜后，公司持续投入研发与产能扩张。2017年至2020年间，先后开发高分子材料静电吸盘、斥水性防蚀涂层、高抗蚀阳极处理技术、可弯曲静电吸盘等。2021年完成全自动化SRD模组开发并量产。2022年完成新厂设备搬迁与产线建置。2023年引进五轴加工设备提升高阶加工技术，并完成全自动化产线规划设计。2024年决议投资设立马来西亚子公司，推进全球布局。

近期财务表现方面，2025年公司全年累计营收新台币6.75亿元，2025年前三季每股盈余为2.25元。截至2025年第三季度，公司总资产达新台币13.66亿元。

瑞耘的核心技术布局包括金属材料破坏分析、陶瓷喷涂技术、真空硬焊、精密化学清洗、湿式电化学镀膜、工程材料及结构陶瓷应用、真空反应腔内零组件设计制造、自动光学检测、同轴动态平衡设计、精密机械系统整合技术等。公司通过垂直整合研发、生产制造与售后服务，为客户提供关键零组件及系统设备产品。