无锡海古德新技术有限公司
🏢 公司基本信息
技术背景与定位：公司项目源于清华大学国家863科技成果转化，并与清华大学化学工程联合国家重点实验室形成产、学、研一体化战略合作，是国家强基工程关键领域的关键基础材料企业。公司核心业务聚焦于氮化铝、氮化硅和碳化硅三大前沿材料。
核心产品：产品体系覆盖半导体核心封装材料和关键零部件，包括高性能氮化铝/氮化硅陶瓷基板、静电卡盘、加热盘、全陶瓷加热器、高纯碳化硅精密陶瓷件等。这些产品广泛应用于半导体设备、大功率集成电路模块、LED封装、射频/微波通讯、汽车电子等领域。
资质与规模：公司已获评高新技术企业（2023年）、专精特新中小企业、创新型中小企业等资质。截至2025年，公司拥有49项专利信息。员工规模在2024年为117人。公司位于无锡总部的厂房面积为8000平方米。
📜 公司发展历程
无锡海古德的发展轨迹体现了其从技术成果转化到产业化扩张的清晰路径。
技术起源与公司创立 (2008年)：2008年11月14日，公司前身北京海古德新技术有限公司在北京中关村科技园成立。其核心技术源于清华大学国家863科技成果，创业团队致力于推动中国氮化铝陶瓷及其元器件的产业化。
早期发展与南迁 (2010-2011年)：2010年8月，公司在北京的生产线正式实现氮化铝基板量产销售。随着市场需求扩大，公司于2011年10月决定在无锡建设新生产线，并逐步形成无锡总部+北京研发中心的战略格局。
产业化与市场拓展 (2010年代)：经过十年发展，公司实投资金超过1.3亿元人民币，成为国内技术先进、已形成规模化生产的高性能氮化铝陶瓷企业，产品进入欧、美、日、韩等多家知名企业供应链，各项性能指标达到国际先进水平。
重大产能扩张 (2022年)：2022年初，公司在江苏东台高新区签约落地年产1020万片半导体功率模块陶瓷基板项目，总投资6亿元，占地80亩，建筑面积7万平方米，规划年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。该项目于同年6月开工建设。同年8月，公司宣布完成超3亿元战略轮融资。
持续融资与业务深化 (2025年至今)：2025年4月，公司完成由国投创业领投的E轮融资，旨在推动高端半导体材料和设备精密零部件自主创新，加速静电卡盘等核心零部件的国产化替代进程。紧接着在2025年9月，公司又完成了F轮融资。通过持续融资，公司正不断扩大半导体陶瓷零部件产能，并拓展泛半导体先进陶瓷材料体系及应用领域。