江苏卓胜微电子股份有限公司
| 公司全称 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 成立时间 | 2012年8月10日 |
| 上市信息 | 2019年6月18日于深交所创业板上市,股票代码:300782.SZ |
| 法定代表人/董事长 | 许志翰 |
| 总部地址 | 江苏省无锡市 |
| 核心人物 | CTO唐壮(联合创始人,负责技术研发) |
| 公司定位 | 射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售 |
卓胜微是江苏省高新技术企业,目前正全力推进自有完整生态链的建设,目标是整合设计、研发、工艺、器件和材料等资源优势,打造一个射频领域的全产业链资源平台。
💼 主营业务与核心产品
卓胜微的产品覆盖了从分立器件到高集成度模组的所有射频前端环节,主要服务于智能手机、通信基站、汽车电子、物联网等领域。其业务结构正从过去的“分立器件为主”,向“模组化、高端化”转型。
射频分立器件:这是卓胜微的传统优势业务,主要包括射频开关(如天线开关、传导开关)和射频低噪声放大器(LNA)。凭借在此领域的深耕,公司产品已成功进入三星、华为、小米等全球头部终端厂商的供应链。
射频模组产品:为了提升产品集成度和价值量,卓胜微大力发展模组化产品,包括接收端模组(DiFEM、L-DiFEM等)和发射端模组(如关键的L-PAMiD)。模组产品的收入占比持续提升,已成为公司的重要增长引擎。
🔧 重大战略转型:Fab-Lite与芯卓项目
卓胜微当前最核心的战略,是从传统的无晶圆厂设计公司,转型为“轻制造”模式,即自建部分晶圆产线,以补足自身在核心工艺上的能力。
这场价值数十亿元的“豪赌”,其核心就是芯卓半导体产业化项目。
6英寸滤波器产线:用于生产射频前端核心的滤波器器件,月产能已达1.5万片。
12英寸晶圆产线:主要用于生产射频开关、LNA等核心器件及模组,已进入稳定生产阶段。
转型成效:通过Fab-Lite模式,卓胜微的模组化进程明显加速。2025年上半年,其射频前端模组的收入占比已从上年同期的36.34%提升至44.35%。
🏆 行业地位与市场表现
尽管转型导致了短期业绩亏损,但卓胜微在市场的核心地位依然稳固。
🚀 重塑架构:双平台战略
面对激烈的市场竞争和技术迭代,卓胜微于2025年发布了全新的双平台战略,旨在重构公司的长期竞争力。
MaxRF卓越射频全栈平台:该平台旨在整合卓胜微在射频领域的全方位能力,覆盖从分立器件到高端模组的全品类产品。目标是实现射频技术的自主可控,并推动高端L-PAMiD等产品进入规模化商用的快车道。
MaxExplore湖光源启工艺平台:该平台则着眼于更广阔的市场。在巩固射频工艺能力的基础上,将公司的技术优势向高速连接、能源管理、光通信及MEMS等领域延伸,为未来的跨界发展培育新的增长点。
🧬 技术突破与近期动态
卓胜微正以实际行动证明其技术实力,尤其在高端模组领域取得了关键性突破。
关键产品L-PAMiD实现突破:公司自主研发的L-PAMiD产品,作为业界首款实现供应链全国产化的系列产品,已成功通过部分主流客户验证,并已进入大批量交付阶段,有望成为公司新一轮增长的核心驱动力。
前瞻技术布局:公司已提前启动6G技术预研,并正在积极调研AI工具与应用场景;同时,其WiFi 7模组已实现规模化量产,车规级UWB芯片也已进入量产阶段。
法律攻防获胜:在面临日本村田制作所的专利诉讼时,卓胜微主动发起无效宣告请求。国家知识产权局于2025年1月宣告村田的一项核心专利权无效,随后村田于2026年2月主动撤回相关侵权诉讼,展现了公司的技术自信与法律应对能力。
持续的研发投入:公司坚持高强度研发,2023-2025年研发投入占营收比例分别为14.37%、22.22%和23.26%,占比逐年攀升。截至2025年末,累计取得专利170项。
