🏭 公司概况

• 成立时间：2015年12月9日

• 上市时间：2020年4月20日

• 总部地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号

• 法定代表人及董事长：姜海涛

• 总裁：邱慈云

• 董秘：方娜

• 总股本：约27.97亿股

公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，涉及半导体材料概念、存储器、中芯国际概念等板块。在技术创新方面，公司曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。

🏛️ 股权结构

公司控股股东为上海国盛（集团）有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司，实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，全面满足下游不同领域的应用需求。

公司在技术上已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

在SOI硅片领域，公司面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品已顺利进入量产落地与市场验证阶段，射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能，高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力。

🌍 客户与市场地位

公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。

🏗️ 产能布局

公司在全国多地布局半导体硅片产能，持续提升供应能力：

• 300mm半导体硅片：截至2025年12月，上海及太原两地合计产能已达85万片/月。太原工厂已启动正片批量销售。

• 200mm及以下抛光片、外延片：合计产能超50万片/月。

• 200mm及以下SOI硅片：合计产能超6.5万片/月。

• 300mm SOI硅片：现有产能已提升至16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用领域。

公司子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下产品线稳健发展；芬兰Okmetic扩产项目已于2025年第二季度通线试运营；新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料产线已建成并量产，技术路线多元化布局初见成效。

🔭 战略方向

公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为核心发展战略，持续推进技术突破与产能扩张，助力国内半导体产业链自主可控。未来战略聚焦以下方向：

• 聚焦300mm大硅片主赛道：巩固在抛光片、外延片和SOI领域的优势，同时对200mm及以下产品线进行优化，集中资源攻克核心技术壁垒。

• 深耕新兴应用领域：重点面向AI应用的高算力芯片、汽车电子、功率器件、硅光、数据中心等新兴高成长性应用领域，推动高端硅片产品的研发与突破。

• 深化全球化布局：持续拓展国内外头部客户，致力于打造具有国际竞争力的半导体硅片企业。

• 构建全技术体系：通过持续研发投入，构建"硅片 + 外延 + SOI 特色材料"的全技术体系。

公司持续保持研发的高投入，除在300mm大硅片领域持续投入外，还针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

📋 公司关键信息一览