🏭 公司概况

• 成立时间：2006年2月7日

• 上市时间：2019年7月22日

• 上市板块：上海证券交易所科创板

• 总部地址：上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层

• 法定代表人兼董事长：Shumin Wang（王淑敏，美国莱斯大学材料化学博士，曾任职于美国IBM公司研发总部）

• 总经理：Zhang Ming（张明）

• 董秘：杨逊

• 员工人数：785人（截至2025年）

公司实际控制人为Anji Microelectronics Co., Ltd.，为境外控股结构，董事长王淑敏为公司创始人及核心管理者。截至2025年9月30日，前五大股东及持股比例分别为：

• Anji Microelectronics Co., Ltd.：30.70%

• 香港中央结算有限公司：11.15%

• 全国社保基金一一零组合：2.01%

• 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片ETF：1.58%

• 上海大辰科技投资有限公司：1.36%

📊 主营业务：化学机械抛光液为主，三大产品线协同

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品体系涵盖化学机械抛光液（CMP抛光液）、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大系列，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

① 化学机械抛光液板块——核心营收来源

公司致力于为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案。产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，并支持客户对特色制程进行定制化研发。2025年该板块营收20.40亿元，同比增长32.06%。

全品类钨抛光液解决方案：公司十余年前便开始深耕钨抛光液技术研发及产业化，2017年实现规模量产，目前已为20余家客户量产15款以上钨抛光液，满足不同客户、不同工艺、不同技术节点的钨抛光工艺需求，出货量持续提升，性能长期稳定可靠。

氧化铈抛光液全品类布局：安集科技提前十余年布局氧化铈抛光液领域，于2020年率先打破国外垄断，实现了浅沟槽隔离氧化铈抛光液的量产，并持续完成了氧化铈介电质抛光液、自停止氧化铈抛光液、硅氧化铈抛光液及氧化铈清洗液等全品类研发与规模化量产。

② 功能性湿电子化学品板块——增速最快的第二增长曲线

公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品，产品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等。公司致力于攻克领先技术节点难关，在提升技术与产品水平的同时不断拓宽产品品类。2025年该板块营收4.53亿元，同比大增63.73%，业务规模快速提升。

③ 电镀液及添加剂板块——新赛道布局

公司已完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。2025年该板块集成电路大马士革电镀液及添加剂实现了量产突破，关键产业化节点如期达成。

💰 财务表现：持续高速增长，盈利能力突出

公司凭借技术壁垒优势、全品类产品矩阵及下游客户需求持续攀升，近年来财务表现优异，2025年营收突破25亿元关口。

核心财务数据

数据来源：2024年度数据依据，2025年度数据依据。2026年Q1财务数据尚未披露。

2025年公司实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%；经营活动现金流净额4.40亿元，同比增长显著；总资产较上年末增长45.97%至50.38亿元，主要系经营积累及成功发行8.31亿元可转换公司债券所致。

2025年按产品线营收结构：

2025年功能性湿电子化学品营收增速（63.73%）显著高于整体营收增速（36.47%），成为拉动增长的关键动力。

🌍 客户与市场地位：全球主流供应商地位稳固

公司在国内市场已确立并保持主流供应商地位，并正加速向全球市场拓展。根据TECHCET数据，公司化学机械抛光液全球市场占有率从2023年的8%稳步提升至2025年的13%，已跻身全球主流供应商行列；功能性湿电子化学品全球市占率约为6%，在国际市场崭露头角。

公司产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、第三代半导体等领域，已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内主流晶圆厂供应链，CMP抛光液在国产芯片制造领域市场占有率位居第一，并参与制定《集成电路用化学机械抛光液》行业标准。公司产品还成功打入台积电、意法半导体等国际头部客户供应链。报告期内，公司获得中国大陆及中国台湾地区多位核心客户颁发的“优秀供应商”称号。

🧬 技术研发与创新：研发驱动型企业的核心壁垒

公司始终以自主创新为核心驱动力，持续高强度的研发投入构建起深厚的核心技术壁垒。截至2025年末，公司研发人员409人，占员工总数的52.10%；从学历结构看，博士51人、硕士99人、本科203人，本科及以上学历占比86%。

近年来研发投入持续攀升：2023年2.37亿元、2024年3.33亿元、2025年4.45亿元，研发费用率高达17.76%。核心管理团队与研发技术团队在化学、材料化学、材料工程等领域拥有数十年研究经验，专注于集成电路制造及先进封装领域长期深耕。

在知识产权方面，截至2025年末累计拥有境内外授权发明专利308件，累计申请发明专利696件，知识产权保护体系完善。

🔭 战略方向：“3+1”技术平台驱动，内生外延双轮协同

公司坚持“立足中国，服务全球”战略，以“3+1”技术平台为核心引擎，持续推动技术创新与产业化布局。2026年公司已制定并实施“提质增效重回报”专项行动方案，进一步明确发展重点。

“3+1”平台核心内容：

三大业务板块在技术研发平台共享及下游客户业务拓展方面具有较高的协同性——均属液体与固体衬底表面处理技术范畴，研发经验的跨品类相互促进，有助于增强客户粘性、提升客户价值贡献。公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，包括自研自产氧化铈磨料应用于多种抛光液产品，并已通过客户验证实现量产供应。

在新兴技术布局方面，公司以材料自主可控与全链条创新能力持续攻坚芯片制造工艺中的“零的突破”，并已开始探索利用人工智能工具加速技术创新。公司还积极寻求产业链并购与孵化机会，确立未来增长曲线。

💎 股东回报与治理

公司持续通过现金分红和高比例资本公积转增股本方式回报投资者：

• 2024年度利润分配预案：拟每10股派发现金红利4.5元（含税），合计派发现金约5,809万元；同时以资本公积金每10股转增3股，不送红股。

• 2025年度利润分配预案：拟每10股派发现金红利5.0元（含税），合计派发现金约8,750万元；同时以资本公积金每10股转增3股。

在可持续经营与治理层面，公司已连续四年披露可持续发展报告，获Wind ESG AA级评级，将绿色发展深度融入战略与经营全过程。

📋 公司关键信息一览