🏭 公司概况与基本面

• 成立时间：1972年（前身江阴晶体管厂）

• 上市日期：2003年6月

• 总部地址：江苏省江阴市

• CEO：郑力

• 员工人数：约2万余人

• 市场地位：中国大陆第一大、全球第三大OSAT厂商

• 海外布局：在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构

公司自成立以来深耕集成电路封测领域，历经“引进消化—自主创新—国际化并购”三个阶段，2015年以7.8亿美元收购新加坡星科金朋后，规模跃居全球前列，现已成为覆盖设计仿真、晶圆中测、芯片成品制造、成品测试及全球直运的全链条服务商。

📊 主营业务与产品矩阵

公司拥有全面、先进的芯片成品制造技术，覆盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、5G通信、智能终端、功率与能源等领域。

2025年，公司先进封装业务收入达到270亿元，创历史新高，占整体营收比重进一步提升。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

2025年营收创历史新高，经营质量持续改善，2026年Q1盈利能力显著提升。

公司2025年实现利润总额17.38亿元，同比增长5.42%。利润总额增长而净利润微降，主要系负责高端先进封装的子公司长电微仍处于产能爬坡期及产品导入期，尚未形成规模化盈利所致。公司2025年全年及2026年中期现金分红合计拟派发2.33亿元（含税）。

🔭 核心战略与近期动态

百亿级资本开支加码先进封装

2026年，公司固定资产投资预算上调至约100亿元，较往年大幅增长，投向涵盖研发技术成果转化与产能扩充两大方向，重点围绕AI产业需求布局2.5D/3D封装、光电合封（CPO）及高密度存储等先进封装产线建设。新建产能整体围绕以人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。

2026年Q1盈利高增

2026年第一季度，得益于产品结构持续优化，主要成熟工厂订单饱满、产能利用率维持高位（整体超80%），公司归母净利润同比增长42.74%，毛利率提升至14.55%。运算电子、汽车电子、工业及医疗三大高附加值业务收入占比突破45%，同比提升7个百分点。

战略转型与汽车电子布局

长电科技正从传统封测向“系统级集成平台”加速转型，围绕AI驱动的算力、存力和电力三大维度构建综合解决方案。位于上海临港的汽车电子工厂（JSAC）已于2026年3月正式投产，聚焦车规级芯片成品制造并兼顾机器人芯片封测需求，多家国内外车载芯片客户的生产项目正加速推进产品认证与量产导入，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

光电合封（CPO）取得关键进展

公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，基于XDFOI®工艺的光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，EIC与PIC堆叠技术已完成储备。随着AI数据中心对高带宽、低功耗光互连的需求持续攀升，CPO有望成为公司中长期重要增长点。

存储业务布局

公司于2024年完成对闪迪旗下晟碟半导体80%股权的收购，切入全球闪存存储封测市场。晟碟半导体工厂经营健康，持续投入新产品更新与产能扩张，在AI带动下存储需求持续旺盛，公司正协同多工厂提升企业级SSD份额、聚焦高密度存储。同时，韩国JSCK工厂调整接近尾声，将更好把握数据中心产品需求。

📋 公司关键信息一览