🏭 公司概况

• 成立与上市：2010年成立，于上海证券交易所主板上市，注册地位于江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号。

• 法定代表人及董事长：王利平，同时为公司实际控制人。

• 主营业务：电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。

• 市场地位：中国纳米金属材料研发与产业化应用的开拓者之一。

📊 主营业务与产品矩阵

公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉等。

公司下游客户主要为MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI硬件、通信、光伏、航空航天等多个工业领域。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

受益于MLCC行业需求回暖及产品结构优化，公司盈利能力大幅改善。

数据来源：

2025年全年归母净利润同比增长150.57%，其中第四季度归母净利润同比增幅达2720.45%，盈利逐季攀升。镍基产品作为核心业务，全年营收8.62亿元，同比增长25.88%，毛利率提升13.18个百分点至37.54%，成为盈利增长的核心动力；合金产品营收同比大增255%，毛利率高达62.13%，成为新的业绩增长点。

🔭 战略方向

• 技术与产能双轮驱动：依托自主研发的PVD法制备高端金属粉体材料的技术优势，能够根据客户个性化需求灵活调整工艺参数，实现定制化开发与生产。2026年4月，公司公告计划投资约1.2亿元建设“年产640吨超细金属粉体材料项目”，进一步扩大在高端电子材料领域的产能优势。

• 持续优化产品结构：聚焦镍基产品核心制备工艺优化，针对分级环节实现创新突破，提升效率与得率；并组建专项研发团队，重点攻克自产金属粉体的后处理工艺，提升镍基产品的关键性能。

• 深化市场拓展：积极响应下游客户对高品质粉体材料的需求，巩固在MLCC核心原材料领域的领先地位。

📋 公司关键信息一览