苏州昀冢电子科技股份有限公司
🏭 公司概况与基本面
成立与上市:2013年12月4日成立,2021年4月6日上交所科创板上市
总部地址:江苏省昆山市
法定代表人、董事长:王宾
注册资本:3000万股
实际控制人:王宾(创始股东)
公司以模具自主开发和超精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,以及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为用户提供精密电子零部件产品和集成方案,相关产品已应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机中。
📊 主营业务与产品矩阵
公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售,其中消费电子业务为公司的支柱业务,主要产品包括:
消费电子:应用于智能手机VCM音圈马达和CCM摄像头模组中的精密电子零部件,如SL件、IM件、CMI件、绕线载体等,其中CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品
电子陶瓷:MLCC(多层片式陶瓷电容器)、DPC(直接镀铜陶瓷基板)等电子陶瓷材料及产品
汽车电子:面向汽车智能化趋势的相关电子零部件产品
💰 主要财务表现(2025年)
2025年,公司整体经营承压。全年实现营业收入5.63亿元,同比微增0.43%;归属于母公司所有者的净利润亏损1.90亿元,上年同期亏损1.24亿元,亏损同比扩大53.34%;扣非净利润亏损2.01亿元;毛利率由上年的13.95%大幅下滑至2.90%,同比下降11.05个百分点。
主营业务承压的核心原因包括:公司消费电子业务受营销策略调整、基于客户信用进行订单优化及市场竞争加剧等影响,导致整体经营效益不及预期。此外,公司正在向电子陶瓷领域进行中长期战略转型,前期投入较大,也对当期利润造成了持续拖累。
🔭 战略方向
公司正由传统的消费电子精密零部件制造企业,向"消费电子+电子陶瓷"双轮驱动的科技型企业转型。
核心战略:依托在光学精密电子零部件领域的竞争优势,持续深耕CMI产品市场,同时加速推进电子陶瓷(MLCC及DPC)业务的市场布局,进而优化公司业务结构、强化市场综合竞争力。公司产品线已覆盖0402、0603、0201等尺寸的MLCC产品,适用于消费电子、汽车电子等领域。目前,公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系,并通过了DNV GL ISO9001/IATF16949认证。
新业务进展:2026年第一季度,公司电子陶瓷业务产能逐步释放,带动单季实现营业收入1.57亿元,同比大增56.28%,其占整体营收比例显著提升。公司已在电子陶瓷领域累计申请相关专利67件、获得授权41件。
📋 公司关键信息一览
| 关键信息 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 股票代码 | 688260.SH(科创板) |
| 法定代表人 | 王宾 |
| 成立日期 | 2013年12月4日 |
| 上市日期 | 2021年4月6日 |
| 注册地址 | 江苏省昆山市 |
| 员工人数 | — |
| 主营领域 | 消费电子、电子陶瓷、汽车电子领域精密电子零部件的研发、生产和销售 |
| 核心产品 | VCM/CCM精密零部件(SL件、IM件、CMI件)、MLCC、DPC陶瓷基板 |
