苏州天孚光通信股份有限公司
🏭 公司概况与基本面
成立时间:2005年
上市日期:2015年2月17日
总部地址:江苏省苏州市高新区
法定代表人、董事长:邹支农
总经理:欧洋
注册资本:7.77亿元
员工人数:约2000人
控股股东及实际控制人:邹支农、欧洋夫妇(合计持股约38%)
公司已通过全球化布局,形成了苏州、新加坡“双总部”+江西、泰国“双生产基地”+苏州、深圳、日本“多地研发中心”的产业格局。
📊 主营业务与产品矩阵
公司提供从光零组件到高速光器件的全系列产品,已形成无源光器件和有源光器件两大产品线。2025年,光通信元器件业务占营收98.43%,其余为其他配套业务。
无源光器件(2025年营收20.84亿元,同比增长32.23%)
| 产品线 | 核心产品 | 说明 |
|---|---|---|
| 精密微光学组件 | 陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、带隔离器光收发组件 | 电信城域网、骨干网、接入网的基础光连接 |
| 波分复用系统级无源方案 | MPO高密度连接器、FAU光线阵列、光学薄膜滤波片 | 数据中心、5G前传、光纤到户 |
| 高精密光互连方案 | AOC/PSM/DR配套无源方案,以及用于CPO的高密度FAU阵列 | AI集群、CPO交换机、超算中心 |
有源光器件(2025年营收29.98亿元,同比增长81.11%)
| 产品线 | 核心产品 | 说明 |
|---|---|---|
| 高速光引擎 | 1.6T光引擎(已规模量产)、800G光引擎 | 2025年核心增长驱动力,光引擎是CPO的核心硬件,公司为英伟达CPO交换机提供精密光纤连接解决方案;相关产品已在正常交付客户 |
| 先进封装集成方案 | BOX器件封装技术平台、ELS外置光源模组 | 面向硅光集成、CPO等下一代技术路线 |
| 其他有源器件 | OSA高速率光器件、BARREL LENS、多通道并行光学组件等 | 数据中心、AI集群光互连 |
跨领域拓展
公司基于光器件核心技术能力,积极拓展激光雷达、生物光子等新兴应用场景,已为多家激光雷达厂商定制提供光连接器件,具备快速上量的交付能力。
💰 关键财务表现(2025-2026年)
受益于AI算力需求爆发和全球数据中心建设,公司2025年营收首次突破50亿元,归母净利润首次突破20亿元,均创历史新高。
| 关键指标 | 2025年全年 | 2026年Q1 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 51.63亿元(+58.79%) | 13.30亿元(+40.82%) |
| 归母净利润 | 20.17亿元(+50.15%) | 4.92亿元(+45.79%) |
| 扣非归母净利润 | 19.76亿元(+50.42%) | 4.93亿元(+48.44%) |
| 经营活动现金流净额 | 18.68亿元(+47.97%) | — |
| 毛利率 | 53.62%(同比-3.67pct) | 56.60%(环比-3.95pct) |
| 研发投入 | 2.67亿元(+14.79%) | 0.87亿元(+41.98%) |
| 资产负债率 | — | 14.25% |
| 每10股派现 | 7元(含税)+ 10转增4股 | — |
💡 年度解读:2025年营收增长58.79%,有源光器件贡献81.11%的增速。毛利率下滑3.67个百分点,主要原因有三:一是有源光器件(毛利率较低)的营收占比从50.91%攀升至58.06%;二是光器件行业竞争激烈,多数产品面临降价压力;三是泰国工厂投产初期,因员工熟练度与产能爬坡等因素导致生产成本高于国内。研发投入增速略低于营收增速,但绝对额持续增长。
⚠️ 季度波动:2025年四季度营收环比下滑,主要受上游光芯片物料阶段性供应趋紧影响;2026年一季度毛利率环比下滑3.95个百分点,主要受汇率波动及春节假期产能利用率下降、新人培训周期等暂时性因素影响。公司在机构调研中表示,随着核心物料供给改善、泰国基地产能稳步提产,后续增长有望继续向上。
业务结构分析(2025年)
| 业务板块 | 营收 | 同比增长 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|
| 有源光器件 | 29.98亿元 | +81.11% | 58.06% | 46.63% |
| 无源光器件 | 20.84亿元 | +32.23% | 40.37% | 63.67% |
| 其他(补充) | 0.81亿元 | — | 1.57% | 75.64% |
地区收入结构(2025年)
| 地区 | 营收 | 占比 |
|---|---|---|
| 外销 | 38.39亿元 | 74.35% |
| 内销 | 13.24亿元 | 25.65% |
🔭 核心战略与近期动态
① 1.6T高速光引擎规模量产:公司已成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发,同时前瞻布局硅光集成等下一代技术路线。1.6T产品已在正常交付,直接供货至英伟达CPO交换机。
② 泰国生产基地稳步提产:公司持续推进全球化产能布局,泰国一期已于2024年中投产,二期2025年投入使用并进入试样阶段,正根据客户需求持续扩产。尽管初期生产成本较高,但公司预计2026年随着产能利用率提升将有所改善。
③ 研发高强度投入:公司2026年Q1研发投入0.87亿元,同比增长41.98%,聚焦高速光器件、CPO配套、硅光集成等前沿技术方向。
④ 赴港上市拓宽资本渠道:公司已于2026年4月正式向港交所递交H股上市申请,计划将募集资金用于扩大智能制造体系及前沿技术研发,强化全球化产能布局与交付能力。
⑤ 持续推进国内外协同扩张:2025年海外市场仍为主力收入来源,外销营收38.39亿元,同比增长55.21%;国内市场增速更为亮眼,实现营收13.24亿元,同比增长70.17%,境内外业务实现协同扩张。
⑥ 积极拓展新应用领域:公司将光器件核心技术延伸至激光雷达、生物光子等领域,已为多家激光雷达厂商提供定制化光连接器件,有望成为未来新增长点。
📋 公司关键信息一览
| 关键信息 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 苏州天孚光通信股份有限公司 |
| 英文简称 | TFC |
| 股票代码 | 300394.SZ(深交所创业板) |
| 法定代表人及董事长 | 邹支农 |
| 总经理 | 欧洋 |
| 成立日期 | 2005年 |
| 上市日期 | 2015年2月17日 |
| 注册资本 | 7.77亿元 |
| 注册地址 | 江苏省苏州市高新区 |
| 控股股东及实际控制人 | 邹支农、欧洋(合计持股约38%) |
| 员工人数 | 约2000人 |
| 主营领域 | 光器件整体解决方案和光电先进封装制造服务 |
| 核心产品 | 无源光器件(精密微光学组件、波分复用系统级方案、高密度光互连方案)、有源光器件(1.6T/800G高速光引擎、ELS外置光源、先进封装集成方案) |
| 核心客户 | 英伟达(CPO方案提供商)、Fabrinet(第一大客户,营收占比63.31%)、全球主流光模块厂商 |
