苏州东微半导体股份有限公司

📌 公司概况

  • 成立与上市:公司成立于2008年,于2022年2月10日在上交所科创板上市

  • 运营模式:采用Fabless(无晶圆厂) 模式

  • 总部地址:江苏省苏州工业园区。2026年5月,公司新的研发生产总部基地已在园区奠基,总投资3.2亿元,计划于2028年建成

  • 核心人物:公司董事长、总经理及法定代表人均为龚轶。实际控制人为王鹏飞龚轶,分别持有公司13.72%和10.42%的股份

🚀 核心业务与产品

公司专注于高性能功率器件的研发与销售,产品聚焦于工业及汽车相关等中大功率应用领域

  • 主要产品线:公司产品种类丰富,主要包括

    • 高压超级结MOSFET:代表系列为GreenMOS,是公司的核心产品之一

    • 中低压屏蔽栅MOSFET:代表系列为SFGMOSFSMOS

    • TGBT(创新型IGBT):性能已达国际一流水平

    • SiC MOSFET:碳化硅器件

    • 功率模块GaN HEMT(氮化镓器件):公司已在此领域取得突破

  • 主要应用领域:产品广泛应用于新能源汽车直流充电桩、车载充电机、光伏逆变及储能、5G基站电源、数据中心及AI服务器电源等

🔬 技术实力

  • 技术驱动:公司是一家技术驱动型企业,是国家级专精特新“小巨人”企业

  • 核心专利:公司在半导体器件领域拥有多项核心专利。其原创的半浮栅器件技术论文曾于2013年发表在《科学》期刊上,获得广泛关注

  • 研发进展:公司持续进行技术迭代,其高压超级结MOSFET已积极布局第六代产品的研发。同时,公司正与晶湛半导体合作推进12英寸硅基氮化镓(GaN)功率器件的产业化

📈 近期动态(2026年)

  • 战略收购:2026年3月,公司宣布拟以4.08亿元收购深圳慧能泰半导体约53.09% 股权,将业务从“功率器件”向“系统方案”战略升级

  • 总部奠基:2026年5月,总投资3.2亿元的研发生产总部基地在苏州工业园区奠基

  • 新品与专利:2026年6月,公司在氮化镓(GaN)器件领域申请了相关专利

📊 财务表现(2025年度)

  • 营业收入12.53亿元,同比增长24.87%

  • 归母净利润4621.04万元,同比增长14.85%

  • 扣非净利润789.71万元,同比大幅增长240.49%

  • 经营现金流:为 -1.92亿元,较上年同期进一步恶化

💎 总结

东微半导是国内高性能功率半导体领域的代表企业,在充电桩、工业电源、汽车电子等关键应用市场占据重要地位。公司正通过技术迭代(如GaN、SiC)和战略收购,积极向系统方案提供商转型,以抓住新能源和AI算力带来的市场机遇。