📌 公司概况

• 成立与投产：公司成立于2001年11月23日，其8英寸晶圆厂于2003年5月正式投产。

• 总部地址：位于苏州工业园区星华街333号。

• 核心人物：法定代表人为刘启东，董事长为洪嘉聪。

• 规模与产能：公司员工逾2000人，目前8英寸晶圆月产量约8万片。

• 股权结构：控股股东为OAKWOOD ASSOCIATES LIMITED，持股比例高达98.14%。公司无实际控制人。

🚀 核心业务与产品

和舰芯片的主营业务是12英寸及8英寸晶圆的研发与制造，提供从设计服务到晶圆生产的一站式服务。

• 制程工艺：公司提供的制程涵盖28nm到0.5μm的多个技术节点，具体包括：

• 先进制程：28nm、40nm

• 成熟制程：90nm、0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm

• 特色工艺：提供主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）、高压及影像传感器等工艺平台。尤其在高压制程方面，拥有完整的0.35/0.25/0.18μm平台，可支持1.8V至40V的电压应用。

• 应用领域：代工产品以消费电子、汽车电子和工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡等。

• 增值服务：除了晶圆制造，公司还提供多项目晶圆（MPW）服务、IP服务、掩膜版制作及封装测试等一站式服务。

🔬 技术实力与资质

• 技术研发：公司持续投入研发，拥有多项专利技术。例如，其研发的红外测温系统能实时监控晶圆温度以提升产品品质，并在晶圆精确位置标记、传输通气管路保护等方面有技术布局。

• 质量认证：公司已通过多项重要体系认证，包括：

• ISO 9001 质量管理体系

• IATF 16949 汽车行业质量管理体系

• IECQ QC 080000 有害物质过程管理体系

• 所获荣誉：公司荣获“高新技术企业”、“2017年度智能制造十佳企业”、“2017年中国半导体制造十大企业”等称号。

📜 上市历程与财务表现

和舰芯片曾尝试在科创板上市，但最终未能成功。

• 上市申请：2019年3月22日，和舰芯片的科创板上市申请获得受理。

• 上市终止：但随后不久，上交所便终止了其首发申请。

• 历史财务数据（2016-2018年）：根据其招股书披露，公司在申请上市前三年处于连续亏损状态。

• 营业收入：分别为38.89亿元、40.93亿元、44.65亿元。

• 净亏损：分别为11.49亿元、12.67亿元、26.02亿元。

📈 近期动态（2025-2026年）

• 持续获得专利：公司在2025-2026年间获得了多项专利授权，如“一种物理气相沉积机台”、“一种传输通气管路的保护装置”等。

• 申请新专利：2026年6月，公司申请了“一种晶圆的精确位置标记方法及系统”的专利。

• 工商变更：2025年1月，公司进行了注册资本变更。

💎 总结

和舰芯片是一家深耕苏州的晶圆代工企业，作为联华电子的子公司，它在8英寸晶圆制造领域拥有成熟的工艺和稳定的产能。公司提供从28nm到0.5μm的广泛制程服务和一站式解决方案，主要服务于消费、汽车及工业电子市场。尽管其科创板上市之路未能成功，但公司依然是国内集成电路制造领域的重要参与者。