武汉新芯集成电路股份有限公司

📌 公司概况

  • 成立与性质:公司成立于2006年4月21日,总部位于武汉东湖高新区。公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域

  • 核心人物:法定代表人为孙鹏,董事长为杨士宁(美国国籍)

  • 规模:注册资本84.79亿元,2024年员工约2197人。截至2025年6月末,公司共拥有两座12英寸晶圆厂

🚀 核心业务与产品

公司主营业务是为客户提供晶圆代工服务,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联网等领域

  • 特色存储:公司是国内规模最大的NOR Flash制造厂商之一,制造工艺覆盖浮栅(ETOX)型电荷俘获(SONOS)型两种主流结构

  • 数模混合:具备CMOS图像传感器制造全流程工艺,其12英寸RF-SOI工艺平台已实现55nm产品量产

  • 三维集成:拥有国际领先的硅通孔(TSV)、混合键合等核心技术,在双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成等领域应用不断拓展

🔬 技术实力

公司是国家级专精特新“小巨人”企业,技术实力雄厚

  • 研发投入:2022年至2024年,公司累计研发投入为8.72亿元

  • 知识产权:截至2025年6月末,公司已取得800余项发明专利

  • 所获荣誉:公司技术成果曾荣获“中国专利优秀奖”、“湖北科技进步一等奖” 等奖项,并连续多年位列“中国半导体制造十大企业”

📉 IPO历程与业绩下滑

公司曾于2024年9月30日申请科创板IPO,拟募资48亿元,但该申请于2026年5月19日被终止

其IPO终止与持续下滑的业绩密切相关。从长江存储独立后,公司盈利能力急剧恶化

期间营业收入归母净利润扣非归母净利润
2022年35.07亿元7.17亿元6.69亿元
2023年38.15亿元3.94亿元3.73亿元
2024年42.58亿元2.01亿元1.22亿元
2025年H124.38亿元712.30万元-0.98亿元
2025年Q1-3 (预计)35.00-36.00亿元亏损0.9-1.2亿元亏损2.5-2.8亿元

业绩下滑主要受行业周期波动、固定资产折旧和研发投入增加等因素影响

🔄 近期动态:实控人变更

IPO终止后,公司股权结构发生重大变化

  • 股权转让:控股股东长江存储将其持有的39% 股权转让给武汉光谷半导体产业投资有限公司(光谷国资)

  • 控制权变更:交易完成后,光谷半导体产投及其一致行动人将合计控制公司47.88% 的股权,成为新的控股股东

  • 背景:此次变更发生在长江存储自身启动IPO辅导的背景下,市场普遍认为此举是为了解决两者之间潜在的关联交易和同业竞争问题,为各自独立上市铺路

💎 总结

武汉新芯是一家技术实力雄厚的特色工艺晶圆代工企业,在NOR Flash、数模混合和三维集成等领域拥有领先地位。公司近期经历了科创板IPO终止实控人变更的重大转折,其根本原因在于从长江存储独立后业绩持续恶化。随着光谷国资的入主,公司的未来发展和上市计划备受市场关注。