📌 公司概况

• 成立与上市：公司成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市。

• 总部与布局：总部位于武汉，并在硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡等地设有研发及销售中心。

• 核心团队：公司拥有超过1000名员工，核心团队来自博世、英伟达、华为、高通等业内顶尖公司，平均拥有超过15年的行业经验。

🚀 核心业务与产品

公司以“华山”和“武当”两大系列芯片为核心，构建了覆盖从L2级辅助驾驶到L4级自动驾驶的完整产品矩阵。

• 华山系列（专注辅助驾驶）：

• A1000系列：公司的主力营收产品，已成功搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型。

• A2000系列：面向高阶智驾市场的旗舰芯片，采用7nm工艺，搭载自研NPU架构，实测性能可媲美全球最高性能的智驾芯片。该芯片已与元戎启行等头部算法厂商完成适配，预计2026年将有多个量产项目落地。

• 武当系列（专注跨域计算）：

• C1200系列：行业首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制等功能的跨域SoC。2025年已实现从定点到量产的跨越，东风汽车、大陆集团等均基于该芯片推出了高集成度的跨域量产方案。

🤖 新兴业务：具身智能与端侧AI

公司在巩固智驾芯片优势的同时，正积极开辟第二增长曲线。

• 具身智能：2025年发布了SesameX多维具身智能计算平台，通过Kalos、Aura、Liora三大模组为机器人提供全栈算力。2025年，该业务贡献营收9630万元。

• 端侧AI：公司的AI影像解决方案全球累计搭载设备已超5亿台。2025年已与理想汽车合作，为其AI眼镜提供影像算法。

• 战略收购：公司正在收购亿智电子，以整合其低功耗AI SoC技术，补全从车规到消费级的完整AI推理芯片解决方案。

🔬 技术实力

• 核心IP：公司自主研发了车规级图像处理ISP（Imaging）、深度神经网络加速器NPU（Intelligence）等核心IP。

• 车规认证：拥有完备的车规级认证证书，其产品及解决方案已获得国内销量前六大车企中五家的深度合作与定点。

💰 融资与IPO

• 上市情况：2024年8月在香港交易所主板上市，股票代码2533.HK。

• 上市后融资：2026年3月，公司与无极资本（Infini Capital） 订立认购协议，募集资金约6.3亿港元。资金将用于新一代高算力芯片研发、海外研发中心建设等。

📊 财务表现（2025年度）

• 营业收入：8.22亿元，同比增长73.4%，连续三年实现高增长。

• 毛利：3.37亿元，同比增长72.8%，毛利率稳定在41.0%。

• 净亏损：14.25亿元。亏损的主要原因是2024年公司曾因上市相关的金融工具公允价值变动产生大额账面收益（约20.47亿元），若剔除此因素，公司2025年的经营性亏损同比已收窄17.5%，显示出核心业务的亏损正在改善。

💎 总结

黑芝麻智能是国内智能汽车计算芯片领域的头部企业，通过“华山”和“武当”双系列构建了完整的产品护城河。公司正从单一的智驾芯片供应商，向“智驾+机器人+端侧AI”的平台型企业进化。尽管目前因高研发投入处于亏损状态，但其营收的持续高增长和新业务的快速商业化，使其成为端侧AI浪潮中值得关注的核心标的。机构预测其2026年营收有望达到14.9亿元。