🏭 公司概况

• 成立时间：2005年

• 上市时间：2021年11月

• 总部地址：上海市浦东新区

• 创始人、董事长：王坚

• 主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售

公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是一家具备世界先进技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，致力于为全球客户提供高端半导体设备。

公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造客户提供全面的设备和工艺解决方案。

🧪 主营业务与产品矩阵

公司主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，经过多年持续的研发投入和技术积累，产品覆盖前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等领域，已成长为一家布局了七大板块产品的平台化公司。

主要产品包括：

🔬 核心技术：差异化创新

公司以差异化创新为核心战略，通过自主研发形成了多项具有全球竞争力的核心技术。

清洗设备核心技术：自主研发的SAPS（空间交替相移）兆声波清洗技术和TEBO（时序能激气泡震荡）兆声波清洗技术均为全球首创，2009年即获得海力士认可。此外，Tahoe单片槽式组合清洗技术同样达全球领先水平。凭借SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术，公司清洗设备已覆盖95%以上的半导体清洗制程环节，能够为逻辑、内存、功率器件等各类工艺提供最适化清洗方案。

电镀设备核心技术：公司掌握了多阳极局部电镀等三大核心技术，能有效提升芯片良率、降低客户成本。自主研发的全球独家水平式多阳极电镀技术具有良好的均匀性（面内均匀性可达到5%以内）和精度，有效减少电镀液之间的交叉污染，是兼顾面板封装品质、效率与成本的最佳选择。

公司所有产品均拥有自主知识产权，并积累了多项原创技术，在半导体设备领域筑起了坚实的竞争壁垒。

🌍 客户与市场地位

作为中国半导体设备领域的领军企业，公司凭借技术差异化优势成功把握市场机遇，市场认可度不断提高。凭借领先的技术实力与丰富的产品组合，公司已成长为中国大陆具备一定国际竞争力的半导体设备供应商之一，其产品获得了众多国内外主流半导体厂商的认可。

从市场份额来看：

• 根据Gartner数据，公司清洗设备国际市占率为8.0%，全球排名第四；电镀设备国际市占率为8.2%，全球排名第三。

• 在单片清洗设备领域，公司在中国市占率超过30%。

公司坚持客户全球化战略，产品获国际客户认可，预计在东南亚市场取得突破。同时，公司在晶圆级先进封装设备市场也获得了全球多家客户的先进封装设备订单，进一步巩固了市场地位，体现了公司差异化技术向面板级先进封装持续延展的趋势。

🏗️ 研发投入与产能扩张

公司始终保持高强度的研发投入，驱动技术水平持续提升。2025年前三季度，公司研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，研发投入占营业收入比重提升至16.87%。公司2026年毛利率目标保持在42%—48%，研发投入占比目标为14%—19%。

在产能建设方面，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月正式落成投产，该项目拥有两座研发楼，进一步提升了公司的研发及制造能力。

🔭 战略方向

公司以最终跻身国际一流集成电路装备企业行列、在全球领先的半导体专用设备产业中占有重要地位为长期目标。公司通过自主研发，不断加大高端半导体设备的研发力度，持续扩大市场份额。

公司未来将持续投入研发与拓展前道多种制程设备及先进封装设备产品线，并积极拓展全球市场，力拼在未来达成40亿美元营收里程碑。随着AI与高效能运算应用的快速扩展，先进封装设备需求持续提升，公司将紧跟行业趋势，不断巩固和扩大在半导体设备领域的领先优势，向成为全球半导体设备公司第一梯队的目标大步迈进。

公司以差异化创新为炬，持续助力上海打造世界级集成电路产业集群，推动中国半导体设备产业的自主化与国际化进程。

📋 公司关键信息一览