🏭 公司概况

• 成立时间：2013年4月10日

• 上市时间：2022年6月8日

• 总部地址：天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

• 法定代表人及董事长、总经理：王同庆

• 员工人数：2654人

• 行业地位：国内CMP设备龙头企业

公司荣获第二十五届中国专利银奖、全国工业和信息化系统先进集体、金牛上市公司科创奖、天津市先进级智能工厂等多项荣誉，入选国家企业技术中心、院士专家工作站、博士后科研工作站等国家级创新平台。

📊 主营业务与产品矩阵

公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

核心产品系列

🔬 核心技术：CMP装备为基石

公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，CMP装备的先进性、稳定性、可靠性深受客户认可。国内主流的12英寸晶圆厂、存储大厂以及先进封装产线已导入公司CMP装备。截至2025年末，公司累计拥有国内外授权专利569项、软件著作权50项，形成覆盖全面、壁垒坚实的知识产权体系。

CMP装备是公司核心产品，先进制程机型出货量增长显著，部分高端机型已在头部客户HBM、3D堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备导入。公司还成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300以及面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX。

🌍 客户与市场地位

公司深耕半导体设备领域多年，构建了覆盖国内主流集成电路制造企业的客户网络，客户覆盖中芯国际、华虹集团、长江存储等先进集成电路制造厂商。

在市场份额方面，据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元。在国内市场，公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，实现了国内主流集成电路制造产线全覆盖。公司部分产能已被核心客户提前锁定，存储及逻辑订单占比较大。

🏗️ 产能布局

公司持续完善全国产能网络，强化装备供给与服务能力：

🔭 战略方向

1. 深化平台化战略布局

公司以“装备+服务”双轮驱动，持续推进CMP、减薄、离子注入、划切、边抛、湿法装备的技术升级与规模化量产。重点研发更高产能、更低成本、工艺指标更优的高端机型，在先进制程芯片、HBM、CoWoS等应用场景持续提升市场占有率。

2. 并购整合与产品矩阵延伸

公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展。未来将持续扩大在先进封装领域的产品覆盖，打造3DIC全流程解决方案。

3. 做强服务类业务

依托自有的CMP技术与自产关键设备，公司同步做强关键耗材、维保服务与晶圆再生业务。服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售。

4. 深化国际化进程

2026年，公司拟通过向特定对象发行A股股票募集不超过40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目，全面强化核心技术布局与产能供给，助力半导体装备国产化进程提速。

📋 公司关键信息一览