🏭 公司概况

• 成立时间：2002年12月17日

• 上市时间：2019年12月16日

• 总部地址：辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号（办公地址：沈阳市浑南区彩云路1号）

• 法定代表人：邓晓军

• 董事长：董博宇

• 董秘：刘书杰

• 员工人数：1366人（截至2025年）

• 注册资本：约2.01亿元

• 行业地位：国内半导体设备细分领域龙头，国家首批专精特新“小巨人”企业

公司是由中国科学院沈阳自动化研究所发起创立的国家高新技术企业，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，总部位于沈阳市浑南区，并在日本、上海、广州等地设有子公司。公司成立以来多次承担国家重大专项，连续多年获评中国半导体设备行业十强，拥有国家级企业技术中心、省级重点工程实验室和专业技术创新中心等多项荣誉。

📜 历史沿革

🏛️ 股权结构

截至2025年6月，公司已由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人：

• 控股股东：北方华创科技集团股份有限公司（持股约17.84%）

• 实际控制人：北京电子控股有限责任公司

北方华创共提名了4名非独立董事和1名独立董事，在芯源微全部董事和全部非独立董事中均过半数，取得对芯源微的控制权。双方同属集成电路装备行业，产品布局各有侧重且具有互补性，可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同。

📊 主营业务与产品矩阵

公司经过20余年的技术发展，已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。公司产品累计出厂超过2000台套。

1. 前道涂胶显影设备——核心主业

作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机配合进行作业。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司是国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。公司生产的前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机的联机量产，完成国内成熟制程工艺节点全覆盖。

2. 前道清洗设备

公司前道清洗设备分为化学清洗设备和物理清洗设备两大类。

• 前道化学清洗设备：公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，整体工艺覆盖率达90%以上。高温SPM设备已顺利完成头部客户工艺验证，成功打破国外垄断，为公司开辟第二增长曲线。

• 前道物理清洗设备：适用于晶圆制造前段工艺与后段工艺中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，凭借高性价比优势，成功占领国内市场，市占率稳居国内第一。

3. 后道先进封装设备

公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等，可广泛应用于多种湿法工艺。

公司还提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。临时键合、解键合等应用于2.5D封装、HBM等领域的系列新品先后推出，机械手、胶泵、热盘等核心部件陆续实现国产化替代。

4. 化合物等小尺寸设备

公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED等工艺生产环节。

🔬 核心技术优势

公司始终坚持技术创新，截至2025年6月30日，共获得专利授权364项，其中发明专利212项，拥有软件著作权113项。专利信息总数达681条，知识产权保护体系完善。

公司多次承担国家重大科技专项，具备从核心零部件到整机的完整技术体系，综合竞争力持续增强。

公司在后道先进封装领域的多款产品技术已达到国际领先水平，临时键合机、解键合机整体技术已达国际先进水平，产品获得国内多家客户订单。

🔭 战略方向

2026年，公司继续锚定国家重大战略需求，围绕国产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点。公司战略聚焦以下方向：

1. 深耕涂胶显影主赛道

公司持续聚焦涂胶显影设备主业，产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升。公司全新一代涂胶显影机采用六层对称架构，通过晶圆并行传输模组提升调度效率，能够满足未来高端光刻机的产能需求。

2. 培育化学清洗第二增长极

公司将前道化学清洗设备定位为第二增长曲线。化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。公司力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，为公司长期发展打造第二增长极。

3. 夯实后道先进封装领先地位

公司在后道先进封装领域的涂胶显影机、单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，获得封装龙头客户批量重复性订单。临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。

4. 深化与北方华创的协同效应

在北方华创集团的大力支持下，公司将持续优化管理架构及运营体系，在研发、生产、供应链、销售、职能服务等各层面实现全面赋能。双方通过合作推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案。

5. 拓展海外市场

在维护好现有客户群体的前提下，积极向中国台湾、韩国、东南亚等地区拓展新的客户群体，进一步扩大业务规模。公司后道先进封装设备已成功向海外多家客户实现销售。

📋 公司荣誉与资质