🏭 公司概况与基本面

• 成立与上市：1994年成立于江苏省南通市，2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。

• 注册资本与总部：注册资本为11.54亿元，总部位于江苏南通。

• 主营业务：专业从事集成电路封装、测试一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）。

• 市场地位：营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。

📊 主营业务与核心技术

• 先进封测布局：拥有Bumping、WLCSP（晶圆级）、FC（倒装）、BGA、SiP（系统级）等先进封测技术，以及QFN、QSO等传统封测技术。

• 行业成果：5nm制程产品已实现量产，是国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的厂商。

• 产业地位：公司是国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，承担过“02专项”等国家科技重大专项。

💰 关键财务表现（2025-2026年）

2025年营收279.21亿元，同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，营收与利润双双创下历史新高。业绩高增受益于AI与高性能计算爆发带来的中高端产品需求增长以及产能利用率提升。在产业上行周期下，公司2026年营收目标定为323亿元。

2026年Q1延续高增长态势，单季营收达74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。

🔭 核心战略与近期动态

• 深度绑定AMD的"合资+合作"模式：与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，占AMD封装测试相关产品的80%以上份额。2025年，双方的合资工厂营收与利润双双创下历史新高，合计营收达173.82亿元。通富微电通过2016年收购AMD苏州及槟城工厂各85%的股权，实现了从传统封装向高端先进封装的成功转型。

• 先进封装产能扩张：2026年1月，公司宣布拟向特定对象发行股票，募集不超过44亿元资金，加码先进封装产能。此次扩产的具体目标包括：存储芯片年新增产能84.96万片、汽车等新兴应用领域年新增产能5.04亿块、晶圆级封测年新增产能31.20万片。

• 拓展多元客户降低单一依赖：公司正积极拓展英伟达、SK海力士等核心客户。具体项目包括与英伟达合作的800G CPO模块、与SK海力士的HBM3后道封装协议。

• 持续推进关键前沿技术研发：公司在Chiplet（芯粒）、2.5D/3D堆叠等先进封装技术领域持续布局。光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，其相关产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。

📋 公司关键信息一览