安徽铜峰电子股份有限公司

🏭 公司概况与基本面

  • 成立与上市:1996年8月8日成立于安徽铜陵,2000年6月9日在上交所主板上市。

  • 总部地址:安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号铜峰工业园。

  • 法定代表人:黄明强,同时担任公司董事长。

  • 总经理:鲍俊华。

  • 注册资本:约6.31亿元。

  • 员工人数:1,967人。

  • 控股股东:铜陵中旭产业投资有限公司,持股比例24.05%。

  • 实际控制人:铜陵市人民政府国有资产监督管理委员会。

公司是国家重点高新技术企业,已发展成为国内外同行业中知名的电工薄膜、金属化薄膜、薄膜电容器及相关电子元器件的研发、制造基地,同时发展电子连接器等产业


📊 主营业务与产品矩阵

公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售,凭借“电容器用薄膜—金属化薄膜—薄膜电容器”上下游一体化产业链,成为国内少数同时具备薄膜及电容产品生产能力的综合性厂商

主要产品系列

产品品类核心产品产能规模应用领域
电工薄膜电容器用聚丙烯薄膜、聚酯薄膜聚丙烯薄膜20,000吨/年,聚酯薄膜5,800吨/年各类电容器制造
金属化薄膜金属化聚丙烯薄膜、金属化聚酯薄膜7,500吨/年电容器电极材料
薄膜电容器消费及工控类电容器、新能源电容器消费及工控类1亿只/年;新能源类500万只/年新能源汽车、风电光伏、储能、轨道交通、柔性直流输变电、家用电器、工业控制等
电子连接器手机连接器等20亿只/年移动通信、消费电子
再生树脂聚丙烯再生粒子资源回收利用

公司在新能源领域的产品布局持续深化,产品广泛应用于新能源汽车、风电光伏、储能、轨道交通、柔性直流输变电、家用电器、工业控制、移动通信、碳带转印、复合集流体等领域。产品出口至欧盟、美国、墨西哥、巴西、澳大利亚、印度、韩国、日本、东南亚等多个国际市场,为全球诸多知名企业提供配套服务


🔭 核心战略与近期动态

公司坚持创新驱动发展战略,2025年全年研发投入5,303.63万元,同比增长11.19%,建有高储能电容器及高性能介电薄膜材料安徽省重点实验室、博士后科研工作站、省级企业技术中心等多个技术创新平台

① 向新能源与高端应用转型升级:公司将立足薄膜与薄膜电容器核心主业,持续优化产品结构,推动产品向高附加值领域转型升级,持续加大科研投入,聚焦薄膜材料与电容器领域的前瞻性及基础性研究,加速新技术、新产品成果转化,提升产品核心竞争力

② 4.7亿元加码新能源产能:公司拟投资建设《新能源用超薄型薄膜材料项目》、《新能源汽车用电容器项目》、《直流电网输电用电容器项目》三个项目,预计投资总额为4.7亿元。项目建成后将形成年产新能源用薄膜材料4100吨、新能源汽车用电容器24万只、直流输电用电容器8000台及特高压输电用阻尼电容器1.3万只的生产能力

③ 深化一体化产业链协同:公司具备行业特有的电容器用薄膜—金属化薄膜—薄膜电容器上下游一体化产业链,未来将深化产业链协同优势,强化成本管控,提升产能利用率与资产运营效率,巩固国内核心客户战略合作,稳步拓展海外高端市场

④ 践行“提质增效重回报”行动:公司制定并实施2026年度“提质增效重回报”行动方案,以提升经营质量为核心,完善治理结构,增强信息披露透明度,注重股东回报,切实保护投资者利益


📋 公司关键信息一览

关键信息内容
公司全称安徽铜峰电子股份有限公司
英文名称Anhui Tongfeng Electronic Company Limited
股票代码600237.SH(上交所主板)
法定代表人/董事长黄明强
总经理鲍俊华
成立日期1996年8月8日
上市日期2000年6月9日
注册地址安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号
控股股东铜陵中旭产业投资有限公司(持股24.05%)
实际控制人铜陵市人民政府国有资产监督管理委员会
员工人数1,967人
主营领域薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售
核心产品电工薄膜、金属化薄膜、薄膜电容器、电子连接器、再生树脂