深圳市利和兴股份有限公司

🏭 公司概况

  • 成立时间:2006年1月9日

  • 上市日期:2021年6月29日在深圳证券交易所创业板上市

  • 总部地址:广东省深圳市龙华区

  • 法定代表人及董事长:林宜潘

  • 控股股东及实际控制人:林宜潘、黄月明

  • 注册资本:2.34亿元

公司凭借在信息和通信技术领域积累的丰富经验,在做强智能装备主业的基础上,已成功向下游新型电子元器件领域延伸,逐步构建“智能装备+电子元器件”的双主业发展格局


📊 主营业务与产品矩阵

公司目前形成智能制造装备电子元器件两大业务板块,产品广泛应用于智能手机、新能源汽车、服务器、数字能源、半导体、光模块、OLED柔性屏等领域

1. 智能制造装备(核心主业)

智能制造装备产品主要包括检测类、制程类设备,以及配套提供的工装、夹治具等专用配件和技术服务

细分领域主要产品
移动智能终端应用于手机等智能终端的射频检测、信号检测、防水测试、多媒体测试等检测设备
数字能源基站电源测试平台、光伏逆变器检测设备、老化设备等
新能源汽车车载MCU、OBC、车载T‑BOX等模块的测试设备及相关夹具、精密结构件
服务器与AI算力服务器老化设备、FT测试夹具,以及针对AI服务器的液冷自动维修测试系统
显示器件OLED柔性屏贴覆、检测等相关设备

2. 电子元器件业务

公司于2020年投资设立利和兴电子元器件(江门)有限公司,主营产品为片式多层陶瓷电容器(MLCC),是常用的电子元器件,广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、医疗设备等领域

利和兴电子已完成产线建设,2023年实现常规产品量产,2025年3月车规级产品完成AEC-Q200标准认证,成功切入新能源汽车赛道。在产品定位上,公司坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品(如逆变器、电源管理)、高频微波产品等


🔭 战略方向

2026年,公司明确提出加大对半导体、光模块、液冷、服务器(AI算力)、数字能源等领域的拓展。重点举措包括:

  • 半导体测试设备:发力FT自动化分选测试技术研发,面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备,适配DDR4/DDR5产品迭代需求

  • 半导体精密零部件:推进“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”,从消费电子检测向更高精度的半导体领域延伸

  • AI与算力产业:一方面研发液冷服务器自动维修测试系统,满足AI服务器功耗激增痛点;另一方面配合存储测试设备研发,满足AI算力增长带动的市场设备需求

  • MLCC业务优化:抓住国产替代机遇,持续提升高附加值中高压、高频微波系列产品的市场渗透率

  • 外延并购规划:计划并购发展速度处于10‑100区间的高成长优质标的拓展新业务

  • 研发与产学研:保持高研发投入,深化产学研合作,努力构建技术“护城河”


🤝 客户与市场地位

客户网络:公司已进入华为、荣耀、比亚迪、维谛技术、维信诺、浪潮信息、中兴通讯、新凯来、Lumentum、超聚变等国内外知名企业的供应体系。据公司披露,华为为公司第一大客户,合作覆盖移动智能终端、数字能源、服务器和新能源汽车等多个领域。华为昇腾、新凯来、摩尔线程、蓝思科技、福日电子等均为公司客户

市场地位:公司在多个细分领域具备技术优势,包括射频测试、滤波器调谐、柔性OLED屏贴覆、新能源汽车OBC/MCU测试、高频高容中压系列MLCC等。2023年公司被确定为国家知识产权优势企业


📋 公司关键信息一览

关键信息内容
公司全称深圳市利和兴股份有限公司
英文名称Shenzhen Lihexing Co., Ltd.
股票代码301013.SZ(深交所创业板)
成立日期2006年1月9日
上市日期2021年6月29日
注册地址广东省深圳市龙华区
法定代表人及董事长林宜潘
控股股东及实际控制人林宜潘、黄月明
注册资本2.34亿元
员工人数847人
主营领域自动化、智能化设备的研发、生产和销售
核心产品检测类及制程类智能制造设备、MLCC电子元器件