📌 公司概况

• 成立与性质：公司成立于2004年3月26日，最初为AMD独资。2016年通过股权收购，成为由通富微电控股85%、AMD参股15% 的合资公司。

• 总部地址：位于苏州工业园区苏桐路88号。

• 核心人物：法定代表人为石磊（通富微电集团董事长）。

• 规模与地位：公司员工超1800人，是通富微电集团全球最大的封测基地，位列全球半导体封测代工厂前五名。

🚀 核心业务与产品

公司专注于高端处理器芯片的封装测试，业务覆盖从晶圆切割到成品测试的全流程。

• 核心产品：全面覆盖CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器） 等AMD核心产品线的封测。

• 关键客户：作为AMD最大的封测供应商，承接其超过80% 的封测订单。

• 应用领域：产品广泛应用于高性能计算、数据中心、人工智能（AI）、5G通信、智能座舱等领域。

🔬 技术实力与荣誉

• 先进封装技术：公司具备FCBGA（球栅阵列封装）、Chiplet（芯粒） 等先进封装技术。早在2017年，便完成了全球首颗7nm微处理器的封装测试。

• 智能制造：公司获评“江苏省高端集成电路封装测试智能示范工厂”及“江苏省芯片封测工业互联网标杆工厂”。

• 质量与信用：公司提炼了“三‘芯’合一”的质量管理模式，并于2025年荣获“江苏省省长质量奖”提名奖。同时，公司也是海关AEO高级认证企业。

📈 近期重大动态（2025-2026年）

• 二期项目启动：2026年5月，公司新工厂二期项目在苏州工业园区金光产业园正式启动。AMD董事会主席兼CEO苏姿丰亲自出席仪式。

• 项目目标：重点扩充FCBGA等高端先进封测产能，以应对AI芯片与高性能计算的爆发式需求。

• 产能规划：此前的一期项目达产后预计年产值已达百亿元规模，二期将进一步巩固其行业地位。

• 业绩表现：受益于AI浪潮，公司业绩持续增长。2025年全年，苏州工厂营收达79.71亿元，净利润9.93亿元。2024年公司营收为76亿元，连续八年实现正增长。

💎 总结

通富超威是通富微电与AMD“合资+合作”深度绑定模式的产物。它不仅是AMD全球供应链中举足轻重的一环，更是中国在高端芯片封测领域实现技术突破和产能扩张的典型代表。随着AI时代对先进封装需求的激增，其战略价值与市场地位正日益凸显。