日月新半导体（苏州）有限公司（简称：日月新半导体）隶属于全球前十的半导体封测企业——日月新集团（ATX Group），是国内少数能提供半导体封测全链条服务的高端供应商。

📌 公司概况

• 成立与更名：公司前身为飞利浦半导体(苏州)有限公司，成立于2001年5月14日。后经历次股权变更，于2022年更名为现名。

• 总部地址：位于苏州工业园区苏虹西路188号。

• 核心人物：法定代表人为原志刚。

• 规模：注册资本4867.235964万美元，2024年员工达2707人。

🚀 核心业务与产品

公司主营半导体封装测试服务，提供从晶圆测试到成品测试的“一元化”服务。

• 全链条服务：业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试。

• 产品应用：产品广泛应用于5G通信、汽车电子、AIoT（人工智能物联网）、工业控制等领域。

• 主要客户：客户覆盖国内外半导体头部企业，终端产品配套华为、小米、联想等主流品牌。

🔬 技术实力

公司在封装测试领域拥有多项核心技术，并持续进行研发创新。

• 先进封装技术：掌握系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装等前沿技术。

• 专利成果：公司拥有多项技术专利。近期已获得“集成电路Deflash收料装置”、“激光切割支撑平台装置”等专利，并申请了“集成电路测试系统及测试方法”等专利。

📈 近期重大动态：8亿元高端封测项目

2026年5月30日，公司在昆山市千灯镇签约落户了一个总投资8亿元的高端封测项目。

• 投资规模：项目总投资8亿元，其中固定资产投资6亿元。

• 核心技术：将运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等先进技术。

• 产能目标：预计全面达产后，可年产IC产品75亿颗。

💎 总结

日月新半导体依托其集团全球前十的行业地位，是国内半导体封测领域的重要力量。公司正通过8亿元重金投建高端封测项目，加码SiP、3D堆叠等先进技术，以满足5G、汽车电子等市场对高端封测的爆发式需求。