📌 公司概况

• 成立与上市：公司成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上交所主板上市。

• 总部地址：江苏省苏州工业园区汀兰巷29号。

• 核心人物：公司董事长、总经理及法定代表人均为王蔚。

• 股权结构：公司无控股股东及实际控制人。

• 规模与地位：全球员工近2000人，是全球最大的智能传感芯片先进封装技术服务商，累计封装超200多亿颗各类传感芯片。

🚀 核心业务与产品

公司主营传感器领域的封装测试业务，产品广泛应用于智能汽车、IoT、智能手机、AI眼镜、智能机器人等领域。

• 主要产品：

• 影像传感器芯片：公司的核心产品之一。

• 生物身份识别芯片

• MEMS芯片

• 射频芯片

• 医疗电子芯片

• 服务能力：提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产线。

🔬 技术实力

晶方科技是全球晶圆级TSV封装技术的引领者，拥有四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。

• 全球化研发布局：公司在全球多地设有研发与生产机构。

• 美国硅谷：技术研发与IP中心

• 荷兰：光学器件研发和制造中心

• 以色列：三代半导体氮化镓器件研发中心

• 新加坡：国际投融资平台

• 马来西亚：海外生产制造基地

• 强大的专利护城河：截至2025年6月30日，公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共515项。其中包括中国大陆发明专利167项，以及在美国、欧洲、韩国、日本等地的200余项国际发明专利。

📈 近期动态（2025-2026年）

• 持续技术创新：公司持续在先进封装领域获得突破。2026年，公司已获得“芯片堆叠结构”、“半导体元件”等多项专利授权，并新申请了“芯片封装结构”专利，通过通孔分段设计降低工艺难度。

• 活跃的资本市场互动：公司在2026年召开了多次董事会会议及2026年第一次临时股东会，并举办了2026年第一季度业绩说明会，与投资者保持密切沟通。

📊 财务表现

受益于车规级CIS芯片市场的强劲需求，公司2025年业绩实现高速增长。

• 2025年全年业绩：

• 营业收入：14.74亿元，同比增长30.44%。

• 归母净利润：3.70亿元，同比增长46.23%。

• 扣非净利润：3.28亿元，同比增长51.60%，显示主业盈利质量高。

• 经营现金流：4.84亿元，同比增长36.13%。

• 毛利率：综合毛利率达47.10%，同比提升3.76个百分点。

• 利润分配：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.20元（含税）。

💎 总结

晶方科技是全球传感器先进封装领域的隐形冠军，尤其在晶圆级芯片尺寸封装技术上拥有领先地位。公司正深度受益于汽车智能化（车规CIS） 和AIoT等下游市场的爆发式增长，业绩表现出色。通过持续的技术创新和全球化布局，其行业龙头地位有望进一步巩固。